半导体行业ESD防护知识
发布时间：2020-08-18 15:53
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半导体行业ESD预防基础知识要点：
静电产生的方式：接触-分离；摩擦；剥离；传导。
安全第一：防静电措施是否与安全措施相冲突。
防护手段：接地-等电位连接； 静电源控制；防静电包装。
关注的要点：产品静电敏感度要求；防护标准匹配度；符合性验证。
什么时候用金属材料，什么时候用静电耗散材料呢？
金属材料：
1.产品处于等电位的情况下可直接使用金属材料。
2.单颗产品不会与金属材料直接接触的情况下可以使用金属材质的材料。
如果静电耗散材料可以吗？
可以，但静电消散很慢，会有静电累积的风险，在切割时会产生放电，对产品有很大的ESD损伤风险。
静电材料：切割分离后单颗产品，出货包装产品，可以使用静电材料。
材料用错会有什么风险？
因切割分离后的产品比较敏感，抗静电能力比较弱，如果用金属材质会因导电过快造成产品ESD损伤（因与产品直接接触后会迅速产生放电现象），使用静电材料会有限压作用，与产品接触后降低产品ESD损伤风险。
半导体行业ESD防护手段
接地—等电位连接：与敏感器件接触的导体实现等电位连接，避免因导体带静电发生放电。
静电源控制：绝缘材料的静电通过接地和等电位连接无法消除，因此必须对敏感器件周边进行静电源控制。
防静电包装：运出ESD防护区的器件必须使用防静电包装，以防外界静电源的影响。
